根据全球知名研究机构 iHS最近发布的报告：2013年，在IPC全球市场中，研华科技继续保持全球第一的位置，并将领先的优势从27%扩大为29.5%，这也印证研华在物联网和智慧城市时代，在各个产业智能系统的布局和发展开始显现效应。从27%到29.5%的新记录，归功于研华作为全球最大IPC领导厂商不断自我革新，以及其全球战略格局调整。除了领跑全球的IPC市场份额，在中国市场上，研华中国区保持了13%的高增长，这背后是研华更为落地的产品策略---IPC+N，挖掘产品线之间的内在联系，提升IPC在中国的服务品质。在物联网和智慧城市产业大趋势下，B2B企业如何摆脱硬件思维，用“物联网思维”布局企业未来发展，董事长刘克振认为——物联网发展分三步走，应该重视B2B企业。刘克振：发展物联网，应重视B2B 对于物联网的发展，智能系统领导企业研华科技董事长刘克振认为，B2B企业将发挥更重要的作用。“麦肯锡的报告指出物联网的B2B需求占比达三分之二，B2C仅占三分之一，因为物联网最大的需求来自工业4.0，包括智慧工厂、智慧城市、智慧零售等几乎都是B2B需求，尽管有些穿戴式装置的应用是B2C，但整个系统仍以B2B为主。因此不该完全走B2C，而是重视B2B企业在产业中发挥作用。”刘克振说。 同时，刘克振指出，物联网发展的第一阶段是硬体平台，第二阶段是软体跟SRP、第三阶段则是大型系统整合商（SI），研华在第一阶段已在全球取得领先，目前正积极往第二阶段迈进，希望以PaaS（Platform as a Service）来协助、育成或转投资SI。他认为PaaS如同Windows、iOS与Android，是作物联网系统集成的工具软体，为物联网成熟的关键，研华目标将硬体加上软体平台成为SRP提供给SI，除可协助SI发展，亦可达成研华第二阶段的成长。 刘克振认为，物联网追求软硬体结合，跟过去走纯软体的网路时代不同，而且产业领域完全隔离、应用设备领域太广，不会像PC、手机会有被少数公司垄断的状况，这正是台湾产业迈进物联网第二阶段的契机。此外，物联网第三阶段的关键在于市场而非技术，需要巨大市场才能形成，目前美国和中国市场最有机会，欧洲、日本规模亦不小，台湾产业有机会在大中华地区取得进入第三阶段的机会。